打破高通芯片专利壁垒，苹果自研芯片将量产。

苹果淘汰高通，目标似乎已经实现。据日经新闻报道，苹果近期计划采用台积电4nm工艺打造自研iPhone5G基带芯片，预计2023年量产几乎可以肯定垄断苹果基带芯片业务的高通近日表示，其在到 2023 年 iPhone 基带芯片订单将下降至 20% 左右

据了解，台积电的4nm工艺目前还没有应用于任何商用产品。苹果的 5G 基带芯片目前正在通过台积电的 5nm 工艺进行设计和测试，同时苹果正在开发射频和毫米波组件以补充其调制解调器。一位知情人士表示，苹果正在为调制解调器开发专用的电源管理芯片。